4000m3d线路板废水处理工艺流程设计.doc

1、摘要本毕业设计的课题是 2000 吨/天线路板废水处理工艺设计，各类进水水质状况如下：有机废水CODCr=2000mg/L,SS=900mg/L，流量为250 m3/d； 含络合物的废水CODCr=200mg/L，Cu2+=50mg/L，流量为 450 m3/d； 含铜离子废水Cu2+=80mg/L，CODCr=200mg/L，流量为 1250 m3/d； 含氰化物废水CN=100-200mg/L，CODCr=200mg/L，流量为50 m3/d。 处理后出水达到广东省地方标准水污染物排放限值（DB44/26-2001）二时段一级标准。 即pH=6-9； CODCr=90mg/L； BOD5=

2、20mg/L；SS=20mg/L； Cu2+=0.5mg/L； CN=0.3mg/L。线路板工业废水排放量大，污染物种类繁多、成分复杂，主要污染物为重金属铜离子，pH变化大，要对污染物其地处理相当困难，因此对线路板废水进行清污分流，先分开预处理再综合处理是必要的。本设计采用分类处理的物化处理为主工艺。该方法具有工艺简单，处理效果好，构造简单，操作性强和便于实现自动化管理等优点，而且方法成熟，处理成本低，是处理线路板废水比较理想的工艺。设计中采用分类处理的地物化沉淀工艺对有机废水、含络合物的废水、含铜离子废水、含氰化物废水进行处理。通过对厂区的优化布置，该工程占地面积为774m2，工程总投资为1

3、78.412万元，每吨废水的运行费用为1.344元。关键词：线路板废水，分类处理，预处理，物化沉淀注：本设计论文题目来源于教师的企业科研项目，项目名称为：线路板废水优化混凝条件实验研究AbstractThe lesson of this graduate design is the process design for 2000 ton/day printed circuit board wastewater.The quality of the influent organic wastewater is:CODcr=2000mg/L,SS=900mg/L,Q=250m3/d; The qu

4、ality of the influent wastewater that contain chelated copper is: CODcr=200mg/L,Cu=50mg/L,Q=450 m3/d; The quality of the influent wastewater that contain copper ion is:Cu2+=80mg/L,CODcr=200mg/L,Q=1250 m3/d; The quality of the influent wastewater that contain cyanide is;CN=100-200mg/L,CODcr=200mg/L,Q

5、=50m3/d. As a result,the quality of the discharge water can meet the Guangdong provinece emission limits of municipal sewage and B emission standard limits. The quality of the effluent water is:pH=6-9;CODcr=90mg/L;BOD5=20mg/L;SS=20mg/L;Cu2+=0.5mg/L;CN=0.3mg/L.A large amount of wastewater was dischar

6、ged in the PCB industry. The printed circuit board wastewaters composition is various and complicated,themainly pollution is copper and pH is unsteady,so its very difficult to deal with it completety.Its important to classify the circuit plank wastewater,and its necessary to pretreatment before deal

7、t with it synthetically. This design divide the PBC wastewater into four groups as the organic waatewater,the chelated wastewater containing ordinary copper and the wastewater containing cyanide.we use the physical and chemic precipitation in classified process as main method,which has advantages of

8、 simple carft,effective treatment,simple structure,convenient operation and automated maintenance etc.And then the method is mature and has low cost ,so it is an deal paocess to handle the PBC wastewater.Since optimize the plant layout, the oerall occupy area is 774m2,the overall investment of the p

9、roject is178.412million, and the operational fee is 1.344yuan per ton of water.Key words: printed circuit board wastewater, yheclassification handles, pretreatment, physical and chemic precipitation目 录1概述51.1.设计依据51.2.设计范畴51.3.设计原则52工艺选择72.1.线路板废水来源及其特性72.1.1.线路板废水的来源72.1.2.线路板废水的水质特性72.2.线路板废水处理研究状

10、况82.3.线路板废水处理方案比较102.3.1.离子交换法102.3.2.气浮法112.3.3.物化和生化122.4.设计工艺选择及相关说明142.4.4.废水类别及水质水量142.4.5.工艺流程选择的原则152.4.6.工艺流程图及其说明153工艺计算183.1.含氰化物废水预处理部分设计计算183.1.1.设计说明183.1.2.设计计算183.2.含络合物废水处理部分设计计算193.2.1.设计说明193.2.2.设计计算193.3.有机废水预处理部分设计计算243.3.1.设计说明243.3.2.设计计算243.4.综合废水处理部分设计计算263.4.1.设计说明263.4.2.设

11、计计算263.5.污泥系统部分设计计算353.5.1.设计说明353.5.2.设计计算364总体布置384.1.平面布置384.1.1.总平面布置原则384.1.2.总平面布置结果384.2.高程布置384.2.1.高程布置原则384.2.2.高程布置结果395设备选型405.1.污水提升部分405.2.污水加压部分415.3.污泥输送部分416投资运行436.1.概算范围436.2.编制依据436.3.概算结果436.3.1.主要构筑物透支概算436.3.2.各类设 备投资概算446.3.3.总投资概算456.4.运行估算467结论488参考文献499致谢501 概述1.1. 设计依据1.

12、厂方提供的原始资料2. 污水综合排放标准（GB8978-1996）一级标准3. 广东省地方标准水污染物排放限值（DB44/26-2001）二时段一级标准4. 室外排水设计规范(GBJ14-87)5. 环境工程手册水污染防治篇6. 废水治理工程7. 给水排水标准图集8. 泵站设计规范（GB/T50265-97）9. 三废处理工程技术手册10. 国家颁发的其它有关设计规范1.2. 设计范畴中山市某线路板生产废水系统工程的处理方案，设计范围如下所示：1. 本工程设计范围为厂区电路板废水，不包括雨水和生活污水；2. 本工程设计包括污水处理工艺、总图、给排水、电气控制、土建、机械设备、仪器表、分析化学等

13、专业；3. 本工程设计为污水处理站，自调节池知界区排放口计止，包括污水处理和污泥处理；4. 本工程设计所需的电源、自爱水管、均需建设方按设计要求送至污水处理站区界内。1.3. 设计原则1. 严格执行有关环境保护和工程建设方面的规定，保证出水达标；2. 采用经济合理的工艺，既要保证处理效果也要节省投资和运行管理的费用；3. 设备类型兼顾通用性和先进性，处理稳定可靠、效率高、管理自动化、维护和修理工作量小，价格适中；4. 流程布局紧凑合理、规范、统筹，外型装饰美观大方，环境绿化优美。2 工艺选择1.12.2.1. 线路板废水来源及其特性1.2.2.1.2.1.1. 线路板废水的来源1. 线路板分为

14、单面板、双面板、多面板,生产工艺流程如下:1) 单面板:开料打磨印线路蚀刻洗油墨板钻孔印字烘干。2) 双面板:原板材料切断材料整面(钻孔) 化学处理(镀铜) 贴干膜曝光碱性显影蚀刻碱性剥离干燥整面Coverlay film 贴合Co- verlay 临时压著热压表面处理(电镀) 外形加工(钻孔) 加工防锈处理检查捆包、出货。3) 多层板制作流程:发料裁切内层线路制作(经测试、修补后) 黑化烘烤压合烘烤裁切铣钻靶半捞钻孔PTH 电镀一次铜外层线路制作电镀二次铜剥膜蚀刻,剥锡铅L/Q 防焊文字印刷喷锡成捞成品清洗测试成检包装出货。4) 内层线路制作工序: 前处理压膜D/ F ,涂饰L/ D 曝光显

15、影蚀刻黑化。2. 线路板几种工艺生产使用的主要原料有:1) 化学沉铜工艺。氢氧化钠、碳酸钠、表面活性剂、硫酸、双氧水、盐酸、氯化亚锡、锡酸钠、氯化钯、硫酸铜、甲醛、EDTA。2) 电镀(镀铜/ 镍/ 锡) 工艺。酸性除油剂、硫酸、硫酸铜、硫酸镍、氯化镍、硼酸、硫酸亚锡。3) 蚀刻工艺。氢氧化钠、氯化氨、氨水1 。2.1.2. 线路板废水的水质特性1) 刷磨工序：下料、钻孔后的刷磨工序产生清洗废水，废水中含重金属离子等。2) 微蚀(过硫酸铵一硫酸)工序：废水中主要含Cu2 及NH 。在酸性条件下，废水中的Cu2 与N时无法生成络合物，但在碱性条件下，可形成络合物。3) 化学沉铜工序：废水主要含有络合剂ED