2.1音响的工艺设计.doc

1、湘潭职业技术学院项目申请书姓 名 班 级 学 号项目名称： 2.1音响的工艺设计 内容提要： 编制PCB装配与调试PCB，原理图，材料清单（备料要求及说明）。根据已有PCB原理图，材料清单，编写材料加工要求。工艺要求文件内容：音响整机装配与老化维护，插件工艺书，插件线工位安排，辅助工位。焊锡的选择，外板的参数选择。技术路线和技术关键： 2PC-6100电子工艺编制，插入后检点标准与规范，设计PCB模具，波峰焊机的参数设定。生产线的组成。应用前景： 更规范化的管理电子产品的生产，有利于产品生产质量的提高，将工厂的利益最大化，对于工艺的要求随社会发展将越来越高，应用也将更加广范。指导老师意见：同意

2、签名：5 月10 日教研室意见：同意签名：5月10日 开题报告姓 名学号班级项目名称2.1音响的工艺设计主要研究（设计）内容：编制PCB装配与调试PCB，原理图，材料清单（备料要求及说明）。根据已有PCB原理图，材料清单，编写材料加工要求。工艺要求文件内容：音响整机装配与老化维护，插件工艺书，插件线工位安排，辅助工位。焊锡的选择，外板的参数选择。成品功能的测试维修。方法及其预期目的： 根据所掌握的知识，老师的指导，网上搜索的资料，确定工艺所需求元件，要求通过自己工艺的设计，更多的了解工厂一线的工作方式，更好的适应接下来毕业所面临的就业。项目特色和重点难点： 元器件的备料，要求的制定，制作过程的

3、要求编订，PCB元件图的设计。项目的设计应用范围广泛适应于大中型工厂，要求思路清晰明了，简单容易上手制作。 课题进度计划：1：电路图的要求2：电路元件的规范化要求3：元器件引脚执锡要求4：音响外壳的设计5：外壳的制作要求6：音响整体设计7：工艺卡片的制作指导教师意见： 指导教师签字：5月 20日摘要 本文主要针对家用而设计出一个简易实用的音响。整个音响系统分为两个部分，放大电路的设计及其工艺，音响外部板设计及其工艺设计。按照传统音响系统的设计思想和则，利用集成器件和分离元件在某些特殊性能上的优势互补，在确定系统电路组成框架的基础上，按要求对各级单元电路进行分析设计，同时也要对外箱的选材、外部结

4、构的设计以整体的组装与调试等一系列最后形成完整的音响系统。目录摘要1前 言3第一章 音响电路的设计41.1电源电路的介绍41.2功率放大器件的选择41.3功放电路结构形式的确定51.4集成功率放大电路LM388661.5 LM3886的典型应用71.6功放电路的确定8第二章 音响电路工艺设计与要求92.1.元件选取92.2元件插件92.3. 元件焊接,剪脚101焊前处理102焊接10焊接注意要点：122.4. 元器件点胶152.5.套管的使用152.6.辅助类材料的使用152.7扬声器孔的开设工艺 152.8变压器的的使用162.9内部线材布线要求17第三章 音响外部设计与整机183.1 音箱

5、箱体设计的要求183.1.1音箱正面板规格183.1.2音响左右面板193.1.3音箱俯视图193.1.4音箱背面图203.1.5音箱底面图203.2组合装配213.3成品性能测试213.3.1 电性测试213.3.2 结构测试213.4.外观及包装检查成品223.5成品音响22总结23参考文献24致谢25 前 言随着电子技术和集成电路制作技术的迅速发展，音响技术经历了电子管、晶体管、集成电路的发展时期，现在又朝着数字化、专业化方向发展。随着计算机科学，视频技术的介入，音响技术又有了前所未有的新突破。尽管这样，作为传统的模拟音响仍深受广大消费者的青睐，因为它具有价格低廉、性能优良、实用性较强、

6、特别是便于广大电子爱好者自己设计与制作等优点，而仍为社会所接受。本文就是基于这一点，介绍了一种模拟家用普通音响的设计与制作技术，其中包括对功率放大电路、音调控制电路、前后置放大电路，以及系统制作调试技术。对照传统的音响技术，本设计可分为两大部分。第一部分主要介绍了对单元电路的设计，从单元电路的功能和指标出发，电路形式的选择，电路的原理，对元器件的选择与备料，元件的放置，到最后调试成功的电路板。第二部分主要介绍了音响外箱的尺寸规格，外观的设计，整体的组装，最后整机与调试。全文浅显易懂，对每个知识点都进行了较为透彻的分析，制作部分都选用的器件也是一些常用集成元件如LM3886、NE5532等，目的

7、只在于设计者在通过亲临设计制作，感受和接受电子产品设计制作知识，增强成就感。功率放大部分采用的是性能较好的集成电路LM3886组成BTL的电路形式来实现功率放大。音调控制部分采用的是NE5532组成的反馈式音调控制电路，该电路调试方便，信噪比高。电子混响功能采用混响特性好、调节范围大、调整方便的模拟电子混响器实现，其主要电路由MN3102和BBD电路MN3200组成。前后置放大部分由NE5532组成。第一章 音响电路的设计1.1电源电路的介绍电源电路的功能和组成每个电子设备都有一个供给能量的电源电路。电源电路有整流电源、逆变电源和变频器三种。常见的家用电器中多数要用到直流电源。直流电源的最简单

8、的供电方法是用电池。但电池有成本高、体积大、需要不时更换(蓄电池则要经常充电)的缺点，因此最经济可靠而又方便的是使用整流电源。电子电路中的电源一般是低压直流电，所以要想从220伏市电变换成直流电，应该先把220伏交流变成低压交流电，再用整流电路变成脉动的直流电，最后用滤波电路滤除脉动直流电中的交流成分后才能得到直流电。如图（11） 图（11）电源电路1.2功率放大器件的选择功率放大器的作用是给音响放大器的负载（扬声器）提供一定的输出功率。当负载一定时，希望输出功率尽可能大，输出信号的非线性失真尽可能地小，效率尽可能高。功放电路所用器件可用电子管，晶体管和集成电路。作为第一代功放的电子管。其主要

9、优点是：动态范围大、线性好，用它组成的功放产生的音色圆润、甜美。尤其是信号自激超过一定范围时，电子管能使其变化趋于缓和，减少了对音质的影响。电子管的主要不足在于内阻过大导致阻尼系数小，影响瞬态特性，供电压过高，离不开变压器等导致功耗大，失真大，体积大等。因此目前的家用音响已不采用。晶体管放大器阻尼系数可做得很高，有良好的瞬态特性，在声音的节奏感、力度上要比胆机明快、爽朗、有力；而且采用无变压器输出，不仅节省成本，体积小，而且避免了由变压器所引起的失真。 集成功率放大器虽然电声指标（功率、频响、失真度、信噪比等）和音质皆不如分立元件组成的放大器，但它具有体积小、重量轻、成本低、外围元件少、安装调

10、试简单、使用方便的优点；而且在性能上也优于分立元件，例如温度稳定性好，功耗小、失真小，特别是集成功率放大器内部还设置有过热、过电流、过电压等自动保护功能的电路对电路自行进行保护。由于集成功率放大器具有分立元件不具有的很多优点，近年来集成功率放大器件发展很快，使用相当广泛。1.3功放电路结构形式的确定 鉴于以上几种功率器件的比较结果。考虑到本设计的功率要求比较高，而在音质方面没有特殊要求。因此选择集成功率放大器LM3886作为功放级的放大元件。1.4集成功率放大电路LM38861.4.1器件主要参数LM3886是美国国家半导体公司出的一款带过压、过高温保护的高保真大功率功放IC，其外围电路简单、

11、制作方便。其相关资料如表（14.1）示。表(14 .1 ) 电路参数参数条件典型值电源电压最大+-42V+-35V静音衰减8路开路或0V，静音8脚输出电流0.5mA，无静音115dB输出功率平均功率+-28V，RL=4+-28V，RL=8+-35V，RL=868W38W50W输出峰值功率135W总谐波失真60W RL=430W RL=8（20Hz20KHz)0.03%0.03%转换速率输入2V，上升时间2ns19V/us总静态电流50mA最大输出电流+-20V，ton=10ms11.5A信噪比60W,1KHz110dB增益带宽积+-30V,100KHz,Vi=50mV8MHz互调失真60Hz,

12、7KHz,4:10.004%外型如图(14.2)所示， 各管脚功能为：1、5脚，正电源输入；4 脚，负电源输入；8 脚，静音控制；10 脚，同相输入；9 脚，反相输入；3 脚，输出；7 脚，接地端； 2、6、11脚悬空。 图（14.2） 芯片外型 1.5 LM3886的典型应用LM3886的典型应用电路如图(15)所示。 图(15 )典型应用电路RB为平衡电阻，Rf1，Ri和组成反馈回路，既改善了电路的各种交流特性，又可以调节电路的增益大小。Rm，Cm是静音控制元件，当闭合时，Rm将8脚输出电流限制在0.5mA，电路正常工作，当断开时，8脚为0V，电路处于静音状态，Cm为静音通断提供时间常数。

13、为电源退耦电容，可消除低频自激。Rsn，Csn防止放大器产生高频震荡。如果负载呈容性（如扬声器接线过长），则放大器在高频下会过载，并使方波响应出现振铃。为避免此现象在输出端串入L/R组成的并联回路，此时L呈现较大感抗，10欧姆电阻R将放大器与容性负载隔离开并降低L与容性负载所构成谐振回路Q值。低频下10欧姆阻R被L短路，放大器通过感抗很小的L直接驱动扬声器。 1.6功放电路的确定由上述分析，本设计拟用功放部分的完整电路如图(16)所示。 图（16 ） 总体功放电路第二章 音响电路工艺设计与要求2.1.元件选取1元件印字需清晰无误,表面及引脚不可有变色等氧化题.面不可有污脏,变形,破损2. 关键性安规元件标识需符合安规要求.(高压电容,变压器,电源开关,电源线)。3. 新开发机型主要元件统一用一家供应商的物料.(IC,变压器,喇叭,开关,电源线)4 .所使用的关键材料不可用老化过后的材料(如变压器,喇叭,IC,PCB,电解电容等)2.2元件插件1. 元件须平贴机板，不能有弯曲或浮高,(浮高要求:电阻2MM;电解电容1MM;其它电容3.5MM;二极管2MM;晶振3MM;耳机座/RCA插座0.5MM;开关1MM;).如图（2-1）图（2-1）2.其它元件由