2.1音响的功放板焊接工艺设计.doc

1、项目申请书姓 名 班 级 学 号项目名称： 功放板焊接工艺设计 内容提要： 编制PCB装配与调试PCB，原理图，材料清单（备料要求及说明）。根据已有PCB原理图，材料清单，编写材料加工要求。工艺要求文件内容：音响装配与老化维护，插件工艺书，插件线工位安排，辅助工位,焊锡的选择。技术路线和技术关键： 2PC-6100电子工艺编制，插入后检点标准与规范，设计PCB模具，波峰焊机的参数设定。生产线的组成。应用前景： 更规范化的管理电子产品的生产，有利于产品生产质量的提高，将工厂的利益最大化，对于工艺的要求随社会发展将越来越高，应用也将更加广范。指导老师意见：同意签名：5月5 日教研室意见：同意签名：

2、5月5 日 开题报告姓 名学号班级项目名称功放板焊接工艺设计主要研究（设计）内容：编制PCB装配与调试PCB，原理图，材料清单（备料要求及说明）。根据已有PCB原理图，材料清单，编写材料加工要求。工艺要求文件内容：装配与老化维护，插件工艺书，插件线工位安排，辅助工位。焊锡的选择，外板的参数选择。成品功能的测试维修方法及其预期目的： 根据所掌握的知识，老师的指导，网上搜索的资料，确定工艺所需求元件，要求。通过自己工艺的设计，更多的了解工厂一线的工作方式，更好的适应接下来毕业所面临的就业。项目特色和重点难点： 元器件的备料，要求的制定，制作过程的要求编订，PCB元件图的设计。项目的设计应用范围广泛

3、适应于大中型工厂，要求思路清晰明了，简单容易上手制作。 课题进度计划：5.5-5.12电路图的要求5.13-5.20电路元件的规范化要求5.21-5.31元器件引脚执锡要求6.1-6-10工艺卡片的制作指导教师意见：同意开题 指导教师签字：5 月 12 日目录工艺概述1一、目的：2二、适用范围：2三、手工焊接使用的工具及要求：23.1 焊锡丝的选择：23.2 烙铁的选用及要求：23.3 电烙铁温度及焊接时间控制要求：23.4 电烙铁使用注意事项：33.5 所需的其它工具：3四、电子元器件插装工艺要求：34.1 元器件引脚折弯及整形的基本要求：34.2 元器件插装工艺要求：4五、手工焊接工艺要求

4、55.1 手工焊接前的准备工作：55.2 手工焊接过程工艺要求：5六、常用元器件的焊接工艺要求：76.2 印制电路板上的焊接：7七、手工拆焊及补焊：87.1 拆焊工具：87.2 拆焊工艺要求：87.3 补焊工艺要求：9八、手工焊接后续工作：98.1 自检：98.2 整理工作台位：98.3 焊接后防护要求：9附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：10PCB原理图：11成品实物图：12参考文献13材料清单14总结15致谢16工艺概述工艺（Craft）是劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行增值加工或处理，最终使之成为制成品的方法与过程。工艺的范围广泛，品种繁多，通常有两种分类方法，一种

5、是将它分为日用工艺和陈设工艺两大类，另一种是从制作特点和艺术形态的角度，将工艺分为传统工艺、现代工艺、装潢美术、民间工艺四大类。制定工艺的原则是：技术上的先进和经济上的合理。就某一产品而言，工艺并不是唯一的，而且没有好坏之分，这种不确定性和不唯一性，和现代工业的其他元素有较大的不同，反而类似艺术，所以有人将工艺解释为“做工的艺术”。而我们今天接触到的焊接工艺，是一般工厂产线最重要的一项，它决定着一个厂家的最后收益。焊接工艺的重要性： 焊接是电子制作工艺中非常重要的环节，焊接的质量直接影响产品的质量。若没有掌握好焊接的要领，容易产生虚焊；若焊接过程中加入焊锡过多会造成桥接(短路) ，致使制作出来

6、的产品性能达不到设计要求。一、目的：让我们体会到一个产品的工艺编程，体会工艺的价值。进入到社会后有个更好的发展，体现自己的价值规范产品加工中的手工焊接操作，保证产品质量。二、适用范围：电子电气类产品的手工焊接工序及手工拆焊、补焊操作。三、手工焊接使用的工具及要求：3.1 焊锡丝的选择：3.1.1 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；3.2 烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：3.2.1.2 焊接较粗导线及同轴电缆时，选用50W内热式电烙铁。3.3 电烙铁温度及焊接时间控制要求：3.3.1 有铅恒温烙铁温度一般控制在280360之间，缺省设置为33010，焊接

7、时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。3.3.2 部分元件的特殊焊接要求:A）SMD器件：焊接时烙铁头温度为：32010；焊接时间：每个焊点13秒。拆除元件时烙铁头温度：310350；注：应根据CHIP件尺寸不同使用不同的烙铁嘴。3.4 电烙铁使用注意事项：3.4.1 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化而不能上锡。3.4.2 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电应大于10M，电源线绝缘层不得有破损

8、。3.4.3 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3；否则接地不良，不允许使用该电烙铁进行焊接；3.4.4 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。3.4.5 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。3.5 所需的其它工具：防静电腕带：手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接靠。四、电子元器件插装工艺要求：4.1 元器件引脚折弯及整形的基本要求：元器件引脚折弯或整形时可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件脚除特殊情况外至少应

9、留1.5mm以上，不得从根部弯曲，折弯半径应大于引脚径的2倍。二极管、电阻等的引出脚应平直，要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置，如图1所示。图1：元器件引脚折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置4.2 元器件插装工艺要求：4.2.1 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的加热。4.2.2 手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手接碰元器件引脚和印制板上铜箔。手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。4.2.3 插装时应检

10、查元器件应正确、无损伤；插装有极性的元器件，按线路上的丝印进行插装，不得插反和插错；对于有空间位置限制的元器件，应尽量元器件放在丝印范围内。4.2.5 元器件的插焊方式：如图2所示，元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路规定位置，当元器件插装到位后，用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器掉出，然后进行焊接操作。图2：元器件插焊过程示意图五、手工焊接工艺要求5.1 手工焊接前的准备工作：5.1.1 保证焊接人员戴防静电手环。5.1.2 确认烙铁接地，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求于5V，否则不能使用。检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如可在湿海绵上擦去

11、脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。5.1.4 要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规及数量是否符合图纸上的要求。5.2 手工焊接过程工艺要求：5.2.1 电烙铁与焊锡丝的握法：手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握式三种，焊锡丝有两种拿法，如图4所示。图4：电烙铁的3种握法及锡丝的2种拿法5.2.1 手工焊接的步骤：A）准备焊接：清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作；B）加热焊接：将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约3秒钟，若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看否可以取下；C）清

12、理焊接面：若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上），然后用烙铁头“沾”些焊锡出来，若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊；D）检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。 5.2.2 手工焊接的方法A）加热焊件：电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适，焊接时烙铁头与印制电路板约成45角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热，如图5所示；B）移入焊锡：将焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间，如图6所示；

13、 C）移开焊锡丝：当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度），焊锡散满整个焊盘时，可以约45角方向拿开焊锡丝，如图7所示；D）移开电烙铁：如图8所示，焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续12秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。 图5：加热焊件 图6：移入焊锡图7：移开焊锡丝 图8：移开电烙铁六、常用元器件的焊接工艺要求：6.2 印制电路板上的焊接：6.2.1 印制电路板焊接的注意事项：A）加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器

14、件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热；B）金属化孔的焊接：焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充，因此金属化孔加热时间应长于单面板；C）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。6.2.2 印制电路板上常用元器件的焊接要求：A）电阻器的焊接：将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去；B）电容器的焊接：将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“”极不能接错，电容器上的标记方向要易看得见；C）二极管的焊接：正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见，焊接立式二极管时对最短的引脚